第197章：毛遂自荐

“商量个事，你这个窝囊废也配和我商量个事！你也不看看你是什么出身，一个土到掉渣的农民，要不是看在你可怜兮兮的份上，要不是为了我那个残废的干姐姐，说实话，我都懒得搭理你。”

“赵总，你看不起我没关系，但不要看不起农民，你吃的每一粒米饭都是农民辛辛苦苦用汗水浇灌出来的，你要对农民有一点敬畏之心才是。”

“哟，不错嘛，长本事了，都敢跟我顶嘴了，好，那我就给你这个窝囊废一次机会，你说吧，到底想跟我商量什么事？”

“赵总，搞房地产这个行业真的不适合我，你给我换个工作岗位吧！你哪怕让我去芯片部门搞芯片研发，那也是可以的。”

“我日，到底是哪路神仙派你来我这里搞笑的，就凭你一个小小的中专生，也敢狮子大开口去芯片部门搞研发，你懂芯片技术吗？你有芯片研发那方面的经验吗？你知道芯片研发部门的那些人都是什么学历吗？至少是研究生学历，你一个中专生就想进芯片研发部门，你可真会异想天开！”

“学历并不能说明什么？真正的人才不一定是高学历的，在我看来，芯片研发其实也没那么难。”

“我日，你今天还跟我杠上了是不是？好，那你说说，芯片研发有哪几个环节，有哪几道工序，有哪些技术难题？”

“芯片研发包括芯片的设计、芯片晶体的制作、晶体的封装以及最终产品的测试这四个环节，芯片的设计就是根据设计的需求而生成的图样，这个图样就是高度集成的电路图。芯片研发过程中最难的部分就是芯片晶体的制作，其中包括以下几道工序，1芯片原料晶圆的切割，晶圆是高纯度的硅晶体，是由石英砂精炼而成的，其硅元素的纯度必须达到99999才能用来充当晶圆的原材料，达到这种纯度的硅元素也被称之为硅晶体。因为硅晶体的提炼存在技术上的难题，所以，硅晶体一直被视为战略性的原材料，其生产和提炼技术长期被国外垄断，这是芯片研发过程中的一大技术难题之一2晶圆的涂膜，晶圆只有在涂膜之后才能抵抗刻录过程中产生的高温，同时也有防止被氧化的效果3晶圆的光刻显影和蚀刻，为了得到芯片晶体制作中所需要的二氧化硅层，需要对晶圆进行光刻显影，这个环节会用到高精度的紫外线光刻机，目前北京大汉集团的那两台荷兰公司的7纳米精度的光刻机就是核心的光刻显影和蚀刻的设备。4研磨，因为在蚀刻的过程中，晶圆表面有一部分物质因为遇到紫外光的直射而发生了腐蚀溶解，这溶解的部分需要一种特殊

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