虽然确定了三位研发助手，芯片架构设计助手张小明，芯片前端设计助手孙一诚，芯片后端设计助手陈迅，但是，李飞并没有直接让他们负责整个3芯片的研发，只是让他们研发芯片内部的某一小模块的电路功能，毕竟这是和芯片完全不同的概念，
另外，虽然说现在分了岗位，但是，李飞还是鼓励他们在芯片技术上全面，并在芯片研发经验上互相共享。
这样的话，他们在芯片研发上进步更快，
同时，李飞也放手了芯片的研发工作，写了一封邮件给55家客户和国内一线收音机大厂，以及国外汽车制造商，并且让他们一一拜访这些客户
放下芯片项目工作后，李飞正式投入到3芯片的研发，不过，为了让三位研发助手尽快入门，李飞先是编写3芯片内部电路图和芯片架构，
熟悉以上3芯片研发基础知识后，李飞就让三人负责芯片架构，前端设计和后端设计，这其中某一小模块的电路功能设计研发，
然后，李飞也一起跟进设计，设计完成后，让他们三人所设计的模块电路，与李飞研发的芯片电路进行对比，让他们知道这差距在哪里，
这样进行对比，就可以知道差距在哪里，对快速掌握芯片研发技术是十分有效果，同时，李飞也非常耐心地讲解，这样的芯片电路设计的原因，
虽然说，这样很耽误李飞的时间，但是，这是后续的芯片研发人才做储备，
那么，在3芯片研发流程上，李飞的第一步是确定了芯片的架构以及芯片内部电路模块分布，
需要说明的是，在研发芯片20版本上，相关软件研发工具已经完成了，例如：调试工具链、中断控制器、、构架编译器的框架系统、ythn等。
不过，需要强调的是，芯片架构的研发难度是远远大于芯片的研发，这是因为研发芯片架构的指令集，是决定软件运行标准的基础，各条指令是按顺序串行执行的，它由芯片内布电路结构构成，类似程序一样的，可以使芯片进行某一特定运算速度快速增加。虽然说芯片架构其实也是一堆程序，但它并不是由程序语言编写，而是通过芯片晶体的物理性质来实现，并且，研发芯片架构不仅需要电子类工科的专业人才，还需要基础物理领域的专业人才，
李飞如此熟练地完成了架构的研发，是积累了重生的研发经验，虽然说在21世纪5人工智能时代，运用架构研发出芯片，但由于在芯片生态上和商业上无法与抗衡，
众所周知，
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