张国栋很清楚计算机产业的发展，计算机产业是一个产业链，软件发展依赖于整机和应用需求的发展，整机的发展又依赖于芯片、部件及需求的发展，芯片的发展则依赖于“集成电路生产线大三角形”的发展。集成电路生产线大三角形是指集成电路生产线的三大部分，即大底座、中间层和顶层。大底座(价值十多亿美元集成电路制造工艺生产线)是从拉单晶硅，到光刻——扩散——掺杂，到最后的封装，这相当于过去中科院半导体所、上海冶金所的研究工作；中间层是各种高速低功耗电路设计，这相当于过去中科院计算所电路设计组所进行的研究工作(20世纪70年代沈亚城所进行的高速低功耗ecl电路设计，直到半导体所做成完整的芯片才算完成)；顶层是硅编译等等软件，这部分工作过去是计算所设计小规模集成电路时把逻辑设计图变成为工程布线图的手工工作，加上半导体所制造小规模集成电路各种掩模板所需的手工工作。可以说以前这一整套流程都是中科院为中国的巨型机所研制的，直到其计算机所从中科院剥离（当然不是真正的剥离，毕竟这些科学家目前还是公家身份，目前他们属于深圳中科院分院，只是与龙腾合作罢了，毕竟龙腾一年上亿的赞助费用可不是白给的，而且这些科学家在微机设计领域积累的经验对巨型机地验证方面也有很好的指导意义。）
以前中国的科学家由于条件比较艰苦，在大规模集成电路条件下。一般都是手工将逻辑设计图边卫工程布线图，然后再手工制造出各种小规模集成电路所需的各种掩模板，但是自从集成电路进入到超大规模集成电路后，无论是从复杂『性』，可kao『性』还是从时间的紧迫『性』方面看，手工完成已经是不太现实的任务了，毕竟手工无论是多有经验的高工都会出现差错或者误差。这对于日趋精密地电子元件是致命的。所以这其中地工作自然就需要依kao硅编译来自动完成了。
其实中国一点也不缺乏有识之士，在那个动『荡』的年代。1965年，中科院半导体所王守觉教授就开始研制从逻辑图到掩模板的自动形成系统“图形发生器”，这项研究比美国还早，但是文革彻底摧毁了这一切，由于“文革”破坏他的研究被中断了三年，尽管后来他和同事积极努力的工作，但是美国人还是在1970年将之研究了出来。整整比中国早了一年多，更重要的是美国人有了更多验证的机会。所以虽然搞研究最重要地是人，但是环境也是非常重要的，这也是后世很多中国科学家逗留美国和
「如章节缺失请退出#阅#读#模#式」
你看#到的#内#容#中#间#可#能#有#缺#失，退#出#阅#读#模#式，才可以#继#续#阅#读#全#文,或者请使用其它#浏#览#器
